林風在茶几邊上沏上第二道茶後，點上一根華子。
“現在只能按照科技司的意思去做，儘早和他們配合完成電池行標，咱們才有條件跟公家商量後面的內容。”林風一邊吐著煙氣一邊說道。
龍振川現在並沒有足夠的話語權能讓信產部批准新的介面標準，華風能做的是自己率先執行這個介面。
林風現在所想是以華風起頭使用icro介面的充電口開始，嘗試讓手機作業系統能和電腦端進行資料互動。
來自舊金山分公司所研發出來的晶片目前僅能執行公司自主研發的作業系統，將手機和電腦進行資料互通方向的設計暫未進行。
現在可以安排一個總成設計，讓插在主機板上的快閃記憶體卡可以透過新設計的icro充電口直連電腦，也就是讓電腦將手機看做一個移動儲存器。
既然公家不敢對沒把握以及不確定前景的東西出手，那華風身先士卒讓公家親眼目睹到其價值。
現在正在熱賣的幾款機型還沒有運用上icro介面以及能跟其配合的作業系統，下一代產品還有半年左右的時間餘量，完全可以將這個想法加入進去。
李彬聽完林風的想法後，在手中的筆記本上簡單寫下新方案的內容，將林風的計劃拆分成三個專案。
第一個專案是電池改良，現在華風所使用的鋰電池無論是電氣可靠性還是封裝保護結構都已經足夠成熟，仍然有提升空間。
封裝材料和電容板的選材和內卷工藝的改進是電池改良的主要內容，現用產品的電池大小普遍因為電容板和封裝材料的厚度看起來非常肥大。
這個專案的核心是材料方向的研究，需要大量的實驗，還和代工廠的量產裝置直接掛鉤，最好的辦法是讓電池研發團隊直接外駐代工廠進行實驗。
林風給出的目標是按照在現有產品所用電池體積，讓原先一千六白毫安的電池改進到兩千五百毫安以上。
李彬目測按照公司內電池研發部門二十人的能力來看，大概三個月左右能完成改良。
第二個專案是對介面卡的改進，在不改變輸出引數為五伏一安的條件下，減小介面卡大小。
在對海外銷售的時候，很多國家地區的市電電壓和插座規格和國內不同，上一批介面卡的設計為了顧全全球範圍的客戶，成品體積非常大。
歐美地區的能效標準和電磁干擾要求都非常高，在不同的電網情況下介面卡的設計非常麻煩。
一些國家的標準電網電壓110伏到120伏之間，有些則在220伏到240之間。
以目前的技術，所有介面卡的變壓器繞組都是固定的，能相容相差一百伏交流電輸入的產品通常都是在拓撲電路上做文章。
現在華風所用的反激電路的設計已經足夠成熟，但還需要對開關管的控制晶片進行改良。
除了對輸入電壓的可接受範圍，還有過功率保護以及輸出端短路保護等設計再做最佳化。
電源研發組在去年產品首發時就已經不斷研究新的拓撲電路以及各種保護電路，同時還在不斷改進介面卡的安規結構。
李彬認為只需要把全球已知的所有標準全部套用，讓電源組花一個月時間就能將符合條件的介面卡設計出來。
第三個專案，也是三個專案中需要投入經歷最大的專案，便是icro介面下的電路總成設計。
下一代手機的設計並非是一塊電路板上將所有硬體功能做上去的，而是拆分成各種模組。
各個模組之間金屬彈簧壓片傳遞簡單訊號，塑封的超薄銅條排線進行供電和高頻數字訊號。
這種設計會在量產時增加組裝難度，但當產品因為外部碰撞導致某項功能無法工作時，可以透過更換總成進行維修，減少售後維修壓力。
不僅如此，進行模組化設計後會騰出很多內部空間，無論是主機板還是一些較為脆弱的元器件可以提供更多的避震和抗摔保護設計。
因此在輸入埠的總成設計上，則需要考慮很東西。
快閃記憶體的介面跟電話卡介面都是直接焊在主機板上的，而icro介面在充電和揚聲總成上。
對於資料傳輸的功能，需要繞開手機作業系統在主機板上附加一個邏輯電路專門為快閃記憶體提供一個傳輸方向。
在主機板和充電總成的總排線上進行改動，拓寬排線並增加介面，除了滿足電池充電功能和揚聲器訊號傳輸，還要附加icro介面和快閃記憶體卡之間的資料接線。
將這一塊的介面解決後，第二步要考慮的是輸入端濾波問題以及電池熱插拔對主機板內的元器件破壞問題。
雖然已經將鋰電池的安全設計儘可能做足，但用電器端也需要做一手防護保證產品壽命。
為了確保輸入端的電壓和電流的穩定性，對充電總成內的濾波電路選最好的料，讓紋波電壓和紋波電流爭取消減到最小。
電池部分還是可更換設計，必然會出現不關機熱插拔和接通充電線熱插拔情況。
未關機拔電池的突然斷電和接上電池時的衝擊電壓，都可能會對主機板內的元器件造成傷害。
因此電池輸入端也要做保護設計，雖然上一款產品已經有透過可靠性實驗的成品，考慮到鋰電池的危險性，仍然需要做更多改進。
除了電池對主機板的損傷，板端的用電器也有可能會對電池造成傷害。
使用者在觸控時產生的靜電或其他原因造成的浪湧電壓，都有可能將電池直接擊穿。
為了儘可能避免或將造成的傷害減小到可接受範圍，仍需要李彬安排團隊完成這一部分的設計並透過可靠性實驗。
充電總成和電池接入端的電路設計將成為這其中最難完成的專案，華風在這一部分的設計屬於行業內的先驅者，只能摸石頭過河。
李彬在做了說明後，自己也沒有足夠的把握確定能在多少期限內完成設計。
下一代手機的外觀概念圖、晶片主機板和作業系統完成了初步的設計階段，各模組組裝後的調校還需要等待，附加這三個專案之後李彬將會面對非常大的壓力。.
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