在餘大嘴看來設計一款處理器晶片的難度還是比較巨大的。
畢竟海思麒麟設計生產處理器晶片，經過了十年多的努力才做到了如今的這種地步。
周震身後的半導體公司才剛剛成立沒多久，現在就開始進軍手機處理器晶片設計，說實話有些太過於急躁了。
不過該幫的忙還是得幫，周震現在和菊廠的合作非常密切，一些小事情餘大嘴還是願意去幫忙的。
至於最後成功與否，這些都不是餘大嘴關注的焦點。
有了菊廠的引薦，羽震半導體有限公司的負責人劉維終於是聯絡到了ar司。
在經過了雙方的多輪談判之後，最終柔羽公司花費八千萬獲得了為期三年的a76和a55架構使用和修改的授權。
震羽公司也可以正式開始進軍手機處理器晶片的設計領域。
“這次公司晶片的專案命名就叫天璇，處理器cpu核心計劃採用1+3+4的架構去設計晶片！”
在得到相關的核心技術的授權之後，公司便開始了手機處理器晶片的設計。
a76作為一款效能和功耗都非常優秀的處理器晶片，採用1+3+4核心架構是非常合理的。
當然選擇在處理器晶片設計上面採用超大盒的設計，那麼在處理器晶片生產工藝方面，首要考慮的是最為先進的7奈米的euv工藝的生產。
畢竟在採用超大核設計的時候，極限效能的發熱和功耗都是設計者需要關注的地方。
只有採用最新的最優秀的奈米制成工藝，才能夠使得處理器晶片在高頻的情況之下，也保證相應的溫度和功耗。
而周震將目光望向了臺積電。
臺積電，作為全球最為優秀並且實力最強的晶片代工廠，在行業之中的口碑也可謂是有目共睹。
現在主流的晶片製成工藝基本上都是十奈米，不過有小道訊息宣稱，現在的臺積電已經能夠批次生產七奈米制成工藝的處理器晶片。
而在歷史的發展在18年的下半年，臺積電的七奈米工藝便會逐步的普及起來。
並且從18年底到20年，這兩年半的時間將會陷入一段“七奈米”製程工藝的停滯期。
雖然臺積電幾次聲稱在七奈米工藝方面有了相應的技術方面突破，但是實際的升級幅度並不是很大。
而周震打算自家公司所設計的處理器晶片就是採用7奈米制程工藝所設計出來的晶片。
當然現在的周震並沒有想著馬上把晶片設計並且代工生產出來。
畢竟按照現在自家公司的研發實力和人手，想要將晶片完全的設計出來，起碼需要將近一年的時間。
在經過適量的流片後，才可以進行大規模的量產。
從設計到生產再到賣給其他的手機廠商，這一段的時間起碼要將近兩年。
這也就意味著震羽公司想要設計生產處理器晶片並且銷售，那是要等到19年年底。
而19年年底基本上是5g晶片到來之際，而震羽公司所設計出來的處理器晶片，在最後的設計的時候也要考慮到5g的基帶問題。
內建基帶？估計震羽現在沒這個技術。
外掛基帶，或許能夠從相應的科技公司中買到。
外掛的國產5g中高階晶片！這次周震打算設計兩款晶片。
一款對標於19年下半年釋出的天璣1000和火龍855+。
另外一款則是對標年底釋出的火龍765g和天璣800處理器晶片。
畢竟這款晶片在19年底上市的話，那麼對標的晶片基本上是20年的晶片。
而這兩款晶片在20年的手機市場之中，一款要充當次旗艦處理器晶片，另外一款要充當中端的處理器晶片。
為此在專案的會議上面，周震也對於晶片設計做出了相應的規劃。
其中面向20年的天璇次旗艦晶片，a76超大核最低不能低於，三顆a76中核心不能低於，四顆a55核心不能低於。
畢竟這顆處理器晶片的效能要基本上對標於同樣採用a76的火龍855+和麒麟990。
火龍855+採用主核心達到了，中核心達到了，小核心則是達到了。
麒麟990採用的則是“2+2+4”的設計。
兩顆的超大a76核心配合兩顆的a76中核心，和四顆的a55核心。
可以說為了能夠讓處理器晶片在cpu的效能比肩兩家的處理器晶片，周震必須去拉高這一次設計處理器cpu的核心頻率。
只有這樣才能讓處理器的cpu效能能夠和友商打成平手。
而另外的一顆面向於中端的處理器晶片相對於來說就是降頻處理就行。
甚至在討論設計之後這款晶片。
將採用2+2+4的核心設計架構。
其中兩顆大核心的頻率不低於，另外的兩顆中核心的頻率不低於，其他的四顆小的核心的頻率也不低於。
可以說這一次的中端晶片的整體設計，如果是放在今年的話，絕對是旗艦級水準的處理器系列。
只不過現在的羽震公司根本無法在一年內完成晶片的設計和生產。
於是只能暫時將目光放在了兩年之後的手機市場。
除了cpu外，在這一次的會議之中周震拿出了一套全新的gpu核心的方案。
這項全新的gpu的核心架構方案是科技樹的獎勵。
這也就意味著這兩塊處理器晶片gpu方面將會採用羽震公司自主研發的gpu核心架構。
這種新的gpu核心的名稱叫做h10核心。
是一個相容度以及效能功耗都非常優秀的gpu核心架構。
這款核心架構在同等頻率下面，效能和運算速度比ar版的g76核心強67%，比還沒有釋出的g77強32%，比g78強23%。
並且在相同頻率之下，h10核心的理論功耗比g76低25%，比g77低15%，比g78低大概5%。
這也就意味著在理論能耗比的情況之下，h10比g76核心提升了122%，比g77提升了55%的水平，能耗比比g78還高出29%。
而g76核心運用在未來的麒麟980和990上。
g77則是用在了天璣1000系列產品上面。
而g78則是用在了麒麟9000的產品上。
這也就意味著h10這顆核心很強，放在2020年也算是行業頂尖的存在。
而為了讓這家公司所設計的處理器晶片擁有著核心競爭力，這次周震將h10這款gpu核心架構直接拿了出來。
這顆核心架構可以說是晶片設計廠商之中的大殺器。
而在相關的商議之中，打算將次旗艦處理器晶片採用18核gpu的設計。
這會讓這款處理器的gpu效能達到能媲美麒麟9000那24核心的g78架構的處理器晶片。
而中端處理器晶片則是採用12核gpu的設計，整體的效能基本上能夠比麒麟990那16核的g76圖形處理器強至少20%左右的效能。
總體而言羽震公司設計出來的處理器晶片，將來的gpu效能將會成為這系列處理器晶片的一大賣點。