幻派e40系列,可謂是在整個手機行業之中殺出了一條血路。

在無人問津的百元機市場一款能夠媲美一些千元價位機型的幻派e40pro以迅雷不及掩耳之勢直接多得了銷量冠軍。

甚至在十一月底整個系列的手機出貨量已經成功的突破了1000萬臺,直接來到了1200萬臺。

讓人意外的是這個系列的機型,甚至在十一月底正式的上線整個南亞和東南亞地區之後,整個產品的銷量在幾天之內就突破了三百萬臺。

這些地區甚至出現了缺貨和一機難求的情況。

畢竟幻派e40系列產品在價格方面的確是非常的具有優勢,對於一些收入不多的人群,甚至一些想要購買備用機的使用者來說的確是最好的選擇。

甚至這些產品的出現直接影響了部分廠商千元價位的機型的銷量,畢竟目前的換派的這款百元機型的配置,在整體的效能和外圍配置方面已經完全的達到了,可以超越一些千元入門級的水平。

自然而然各家廠商也開始無奈的選擇,放棄百園市場以及千元入門機的市場。

畢竟在這個市場拼配置是完全的拼不過,拼價格也同樣是無能為力。

自然而然若是完全的將相應的公司的精力投入到其中,最終會影響到公司接下來的發展。

幻派也在這一次的市場的競爭之中得到了大多數網友的稱讚。

畢竟現在的網友在進入5g時代之後,已經再也沒有見到如此良心的產品了,而這款產品也讓網友們看到了,未來手機發展主要的發展前景。

兩極化,這是行業未來的發展方向之一。

當然使用者們可以根據自己的需求,最終選擇相應的產品,從而獲得相應的滿足。

時間也逐漸的來到了十二月份,而相應的十二月份可謂是各家其見紛紛登場的時候。

當然目前在整個科技行業之中,最為難過的自然而然是曾在半導體領域之中作為王者的臺積電。

可以說目前的臺積電的整體的訂單的幅度直接縮減了45%。

雖然說目前的臺積電依舊能夠接收到一些中高階或者是中低端處理器晶片的訂單,但是各家晶片半導體設計廠商已經完全的將高階處理器晶片交給了羽震半導體。

甚至現在作為臺積電最大的客戶的果子公司也有想法將自家的a系列處理器晶片交由目前的羽震半導體進行代工生產。

不過考慮臺積電相應的效益以及目前各家科技公司之間的競爭,最終果子公司還是放棄了這樣的想法。

畢竟臺積電可是目前整個科技行業之中,甚至可以說是各家科技公司之中最為強大的晶片半導體代工行業,若是相應的臺積電垮了的話,恐怕最終受利的還是目前的華國的半導體科技行業。

再加上現在的果子手機雖然說a系列處理器晶片,整體的效能表現已經開始有落後的趨勢,但是靠著果子公司相應的品牌效應,卻依舊能夠吸引到一部分使用者,依舊是支援於果子手機。

只不過可惜的是目前的三桑基本上已經被玩廢了,在去年三年之中,整個公司的市場份額直接縮水了一半,而整個市值也將近的縮水了25%。

可以說從目前的公司的年年的財報來,看整個三桑公司已經開始元氣大上,甚至已經沒有實力再繼續抗衡,就如同90年代的島國一般,開始逐步的走向落寞。

要知道,在上世紀的90年代之前,島國的輕工業和科技行業基本上是整個全球最強大的存在,即便是到了現在也依舊是在某些領域擁有著極為尖端技術。

只不過隨著時代的不斷發展導致棒子國和寶島逐步的發展起來,使得目前的島國的許多科技公司也逐步的陷入泥潭之中。

而現在的棒子國的科技公司所面臨的處境就如同當年的島國一般,曾經的輝煌也開始逐步的落幕,隨著華國的科技公司逐步的崛起,讓棒子國的一些科技公司深受打擊。

雖然三桑在這幾年遭受了相應的產業的急速下滑,但是其根本還沒有完全的動搖,目前的整個公司的高層也依舊是沒有放棄公司的發展前景。

三桑可謂是家大業大,其整體的發展是非常的厲害,發展的方向也非常的均衡,其覆蓋的行業也非常的廣泛。

甚至在今年的10月份三桑高層。

可是表示將會投入將近1000個億去進行1n片的代工技術,從而走和目前羽震半導體不同的路線進行相應的彎道超車。

可以見的三桑正不斷破釜沉舟,想要找尋機會,重新的恢復當年的鼎盛時期,只不過從目前的市場和股市的反饋來看,大多數的股東對於三桑的發展保持懷疑。

畢竟一家公司若是衰落了想要重新的崛起難度之高可比重新創業,三桑如今所落入的地步,想要再次迴歸曾經的輝煌基本上是很難做到的。

不過隨著目前華國的科技,不斷的發展,眾多的科技公司也逐步的開始承認目前華國科技公司的地位,對於華國科技的舉措也逐步的放緩。

畢竟華國科技公司所生產的技術,可謂是遙遙領先於其他科技公司,而目前想到技術方面進行相應的壓制已經是很困難的事情。

現在想要解決這種方式的最終辦法,就是改變原有的策略,開始逐步的學習,目前華國科技公司最強技術,從而實現整個科技領域的重新反轉。

只不過眾多科技領域的高管,能夠明白目前的整個華國科技在未來的十年之中,恐怕依舊是處於巔峰狀態,許多的其他國家的科技公司也需要看華國科技企業的臉色。

時間到了十二月,聯發科和膏通又一次打起來了。

作為安卓陣營之中的兩大死對頭,兩家科技公司在這幾年的發展之中,可謂是齊頭並進誰也不服誰。

膏通作為目前整個科技領域之中的老牌科技公司,其處理器晶片存在的時間,並且運用在高階產品上的時間超越了許多的晶片設計廠商。

只不過火龍處理器晶片的整體的設計和相應的晶片的發展可謂是譭譽參半。

處理器強的時候可以讓眾多網友為之稱讚不已,而當處理器晶片效能翻車的時候,往往能坑得了一眾的安卓旗艦手機。

可以說目前整個手機行業之中有許多的廠商都嘗試過沖擊高階市場,只不過很多品牌外圍配置堆到極致的產品,卻因為一個小小的處理器晶片最終走向落幕。

可以說各家廠商對於目前的火龍處理器晶片,可謂是又愛又恨。

當然隨著火龍處理器晶片的不斷的不上不下,也讓聯發科的處理器晶片有了發展的機會。

這幾年的聯發科的處理器晶片相對於來說發展的還是比較穩,在整體的處理器晶片的效能和功耗方面,逐步的走向了一個相應的平衡點。

火龍處理器晶片往往因為相應的效能的極致提升導致發熱的出現,最終使得整個處理器晶片的口碑深受打擊。

但是聯發科的處理器晶片在整體的效能表現不算太突出,但是整體的各個方面都能夠完全的達到很舒服的表現。

可以說聯發科走的是一個穩的路線。

這次聯發科天璣最新的旗艦處理器晶片命名為天璣9900處理器晶片,並不是網友們心中想的天璣10000這個處理器名字。

膏通依舊火龍8gen6處理器晶片。

讓眾多網友有些意外的是這一次的兩家處理器的cpu核心和gpu,核心竟然都採用了同樣的核心。

兩家公司的處理器晶片的設計完全的拋棄了ar在cpu核心方面採用的是zs20核心,gpu採用的是hs20核心。

眾多網友都沒有想到目前羽震半導體,竟然把這兩顆核心直接下放給其他的晶片設計廠商。

hs20和zs20作為目前的天璇5代處理器晶片除了10系列和20系列之外,所採用的相應的核心,其整體的效能表現是行業之中僅次於hs30和zs30的存在。

在兩款廠商還沒有公佈處理器晶片的時候,大多數的網友都會覺得羽震會下放z20或者h20,沒有想到竟然會直接下放如今最為頂尖的核心技術。

當然兩者再採用相應的處理器,全新的核心技術的同時也簽訂了相應的協議。

在採用了相應的核心之後,兩家處理器晶片廠商每賣出一塊晶片,將分給目前的羽震半導體兩成分成。

這已經意味著一款處理器晶片如果是賣出了一千元的價格,那麼羽震半導體可以獲得兩百元分成。

當然目前的羽震半導體的一顆旗艦晶片的代工成本大概是三百出頭,再加上相應的專利的授權費用之後,羽震半導體基本上能夠獲得這款晶片將近六成的收益。

可以說兩家廠商雖然說在晶片設計方面得到了一些好處,但是在相應的經濟收益方面,最終獲利的依舊是羽震半導體。

而這一次的兩家廠商的處理器,晶片的工藝依舊是上一代的2n程工藝,和羽震半導體的第二代碳基材料。

這也使得目前的兩家廠商在晶片的頻率方面不敢堆積的太多,免得到時候處理器晶片出現發熱和翻車的情況。

不過即便如此,兩家廠商的處理器晶片的頻率定義還是非常的優秀。

火龍8gen6在處理器晶片的架構方面依舊是在走1+4+3的設計。

一顆超大核心配合四顆大核心,再加上三顆用來平衡能效的能效核心。

這一次的處理器晶片的超大核心採用的zs20超大核心+四顆的zs18中核心+三顆的zs10小核心。

這樣的設計讓目前的火龍處理器晶片的cpu效能相比於上一代的處理器cpu的效能,直接迎來了非常大幅度的提升。

其中處理器晶片的單核效能跑分為3320分,相比於上一代的處理器晶片的單核跑分直接提升了一千分。

而多核效能方面這一次的處理器晶片的跑分有了四顆大核心的加持之後,整體的分數直接來到了8620分的成績。

這也是目前整個火龍處理器晶片效能提升最大的一代,整體的效能表現可以說是已經接近於天璇9x5的存在。

而在相應的gpu方面,這一側火龍處理器晶片發生了巨大的改變,在整個處理器方面首次採用其他代工廠商的圖形處理器晶片。

在gpu方面這一次採用的是六核心的hs20魔改版,在原有的基礎上面還進行了膏通的專門的gpu的最佳化。

整個gpu的頻率為566z,基本上是和天璇9x5圖形的頻率基本相同,甚至連核心的數量也極為相同。

但是這款處理器晶片在最新的曼哈頓的的幀率跑分方面直接來到了的成績,強於目前的天璇9x5的的成績。

可以說這一次的火龍最新的處理器晶片在cpu的效能方面差天璇9x5大概5%的效能,但是在gpu效能方面強於對方3%的gpu效能。

基本上就是在處理器晶片方面完全對標天璇9x5這顆晶片。

這也是膏通這三年來處理器晶片首次能對標天璇9系的存在,要知道以往的火龍處理器晶片在效能方面只是稍微的強於天璇的8系。

而聯發科這一次整體發展和膏通不同,整個cpu依舊採用1+3+4的架構。

只不過這一次聯發科處理器晶片在頻率方面調的,相對於來說無論是cpu和gpu的頻率都是調的比較高的。

cpu方面採用了一顆的超大zs20大核心,在三顆核心方面採用了的zs18大核心,在最小的四顆核心方面採用的是的zs10核心。

這一次的聯發科處理器晶片,雖然說少了一個大核但是由於相應的頻率過高,導致相應的效能表現也非常不錯。

這一次的處理器晶片的單核效能的跑分3820分,多核跑分則是來到了8540分,在極致效能方面相對於火龍處理器來說要稍微強一些,但是多核效能方面確實稍微的弱一些。

不過這一次在gpu的效能方面,聯發科處理器晶片雖然和目前的火龍處理器晶片都是採用六核心的gpu圖形處理器,但是其整體的頻率直接被拉高到了698z的水平。

這使得目前的處理器晶片在最新的曼哈頓的的幀率跑分方面直接來到了的成績超越了火龍處理器晶片。

可以說這一次聯發科處理器晶片在cpu的效能方面稍微的落後於火龍,但是在gpu的效能方面確實要強於火龍處理器晶片。

可以說這一次無論是火龍還是聯發科的處理器晶片,在整體的效能提升方面表現是非常的明顯。

當然隨著兩家晶片廠商的處理器釋出完全之後,眾多手機廠商卻發現了一個非常尖銳的問題。

雖然說這一次的兩家廠商的處理器晶片在整體的效能表現方面有了非常明顯的提升,但是在產品的定價方面卻是有了更明顯的升級。

火龍8gen6處理器晶片目前的晶片的報價已經來到了1120元,相比於去年的火龍8gen5+處理器晶片的價格直接上漲了40%。

要知道去年的火龍處理器晶片的定價還在800,這一次就上漲到了1120元。

當然火龍8gen5+處理器晶片的價格直到現如今在火龍這邊的價格依舊是維持在750元的價位,實際上並沒有降價多少。

至於聯發科的處理器,晶片的整體的價格也有所上漲,上一代的聯發科的天璣9800處理器晶片剛開始的時候一塊晶片價格為750元。

而這一代的處理器晶片的價格直接上漲到了1050元,雖然說整體上比火龍價格便宜,但是在價格方面還是有著非常明顯的上升。

不過聯發科還是解決了相應的次旗艦晶片的方案,當然這款晶片主要還是為了對標於目前的火龍8gen5+。

天璣8900處理器晶片,cpu採用四顆的zs18大核心+四顆的zs10小核心。

整個處理器的cpu的單核效能為1600分,但是多核效能則是來到了6850分的成績,cpu效能基本上僅次於火龍8gen5+。

而在gpu方面,處理器晶片則是採用了最新的hs20圖形處理器,只不過相應的核心直接縮減到了五顆,同時頻率也縮減到了566z。

這也使得目前的處理器的gpu的曼哈頓直接來到了的水平,整體的gpu效能可是超過了幀率火龍8gen5+。

並且這款面向次旗艦市場處理器晶片的價格也只需要700元,也算是在價格方面對標與火龍處理器晶片有著一定的優勢。

如果隨著相應的晶片的推出以及價格的公佈,讓目前的各家廠商都感覺到無比的頭疼,畢竟今年的處理器晶片的價格實在是太過於昂貴整個晶片市場的價格都有了上漲。

在去年的旗艦處理器晶片的價格基本上是在700~800元左右,相應的次旗艦的晶片價格一般在500~600元左右。

可是今年的次旗艦的處理器價格相比於去年貴上200,而旗艦的處理器價格基本上比去年要貴上了將近300左右。

可以說今年的處理器晶片是以一種非常的上漲趨勢正在不斷的漲價,當然這也和目前處理器生產成本上漲有關。

當然為了配合相應的整個處理器晶片市場發展的趨勢,就連目前的天璇處理器晶片在價格方面也做出了相應的改動。

7x5對外的報價直接來到了驚人的500元,這價格已經是在去年能夠買到次旗艦處理器晶片。

8x5的價格直接從去年8系的600上漲到了800元。

9x5的價格更是來到了恐怖的1150元的價格,相比於上一代的處理器,晶片價格直接上漲了350元。

而10x5的價格已從去年的一千元上漲了五百元,直接來到了1500元的恐怖價位。

可以說今年的整個半導體晶片市場,由於相應的處理器晶片的效能得到了大幅度的提升,使得整個處理器晶片的價格也得到了提升,最讓目前的各家廠商在產品的設計和產品價格方面也有了一些頭疼的事情。

要讓每年處理器晶片時出現之後,各家廠商都會考慮搶首發,只不過今年的各家廠商卻在首發方面犯了難,甚至有些廠商在產品的設計方面也開始有所畏手畏腳。

畢竟目前的各家廠商都不知道該如何設計手機,又該把產品定價成什麼樣,要是到時候發生了相應去年出現的柔派產品壓價的事情,恐怕會讓各家廠商都非常難做。

不過周震考慮到各家廠商的心情也放出了訊息,今年的柔派手機普通版定價會上漲一千左右。

有了這個訊息才讓目前的各家廠商完全的放寬心來,有想要做產品的想法。

當然在場的各家廠商,雖然也開始逐步的設計產品,但是相應的產品首發確實沒有任何一家敢出頭。

相比於前幾年的每到年底各家紛紛的推出旗艦手機來,看今年的各家廠商顯然是沒有了以往膽量。

直到柔派手機9正式上場,才讓各家廠商有了敢推出產品的勇氣。

今年柔派手機9在產品的設計方面延續了上一代產品的設計,只不過有意思的是產品的外觀和尺寸卻縮減到了6英寸。

厚度也縮減到了毫米,重量更是降低到了142克。

超輕薄的路線讓網友眼前一亮。

只不過讓人意外的是這一次的產品的螢幕依舊是延續了上一代的螢幕,雖然說這塊螢幕素質屬於天花板的水平,但是相比於上代卻沒有任何的提升。

不過讓人意外的升級最大的自然而然是核心的升級,採用了天璇20x5頂尖的處理器晶片,配合著最新的版本的快閃記憶體和運存。

電池方面則是採用的最新的7000毫安的液態電池配合著420線充電和100流無線充電。

只不過讓大多數網友有些意外的是這一次的手機的影像系列卻是變化巨大。

前置鏡頭和前置的模組基本上和上一代一樣,但是後置鏡頭卻是大幅度縮水。

1英寸5000毫安的rov733的廣角主攝像頭+1英寸同款137度超廣角鏡頭+1英寸rov633的5000毫安的3被光學變焦和30倍混合變焦鏡頭。

這鏡頭模組相比於上一代全面縮水,甚至相比於一些普通的旗艦來說還要差勁。

顯然柔派的發展策略變了。

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