第二百零五章 3.5D晶片堆疊封裝技術
如今的資訊化時代下,胡來知道此時公司上至高層,下至普通員工肯定都知道了這條訊息。
當務之急,最重要的事情並不是先想什麼對策,而是先穩定軍心,先保證公司內部各部門不受影響穩定運轉。
所以,三言兩語過後,胡來先讓張廠長親自去鳳凰半導體事業部主持大局,安撫人心。
隨後又吩咐張飛揚立即去各個事業部和各部門負責人溝通,穩定全集團。
兩人走後,辦公室內就剩胡來一人。
此時,胡來眉頭緊皺,目光凝重,腦海裡不斷思索著各種辦法。
實際上,在來公司路上得知了突發的禁售令後,胡來就開始評估禁售令對鳳凰集團帶來的影響和未來破局的可能。
眼下看來,受到最大的衝擊的自然是鳳凰高階電腦。
沒了虎躍140晶片和英偉達提供的顯示卡,鳳凰高階系列電腦將徹底面臨停產。
而28奈米的虎躍280晶片加上“未來作業系統”,也就是鳳凰電腦se版本,效能上是第八代i5處理器,2019年的水平。
這樣的配置效能顯然只能說是中端電腦,根本撐不起鳳凰電腦高階品牌的排面。
並且,以電子產品更新換代的超快速度,毫無疑問一兩年後虎躍280晶片就會從中端處理器變成中低端處理器,到時候鳳凰電腦將徹底失去競爭力。
不過。
其實這些都還好,無非就是損失鳳凰電腦部門而已。
最讓胡來擔心的是。
明面上禁售令只是封鎖了鳳凰高階電腦的發展,但實際上,是徹底封鎖了鳳凰集團的發展!
未來鳳凰集團想涉足任何高科技領域的行業,都將面臨沒有高階晶片的窘境!
雲端計算、資料處理、人臉識別,未來的vr虛擬現實技術、元宇宙、腦機晶片,一項項尖端科技哪個行業不用到高階晶片?
甚至現在看起來夠用的汽車虎躍280晶片,要不了多久也會被慢慢淘汰!
胡來算是看得很明白,美洲國這則禁售令的意思很明顯,鳳凰集團搞腳踏車、電動摩托車、三輪車我不管你,但是高科技領域我要徹底封鎖你!
未來所有尖端科技領域,鳳凰集團你都別想參與了!
想到這裡,胡來從椅子上站了起來,神情凝重。
鳳凰不能被困死在傳統行業,當務之急是一定要解決14奈米晶片的生產問題。
禁售令之下,所有國際代工廠都不會接受鳳凰14奈米晶片的訂單,鳳凰能指望的只有國產14奈米光刻機。
可如今28奈米國產光刻機去年才實現量產,14奈米遙遙無期,顯然短期是無法突破了。
而國貨之光系統裡的14奈米光刻機……
5000萬積分少說也要一兩年。
兩年後,即使兩年後真湊齊了5000萬積分恢復虎躍140晶片的生產,到時候虎躍140晶片也不再是一線晶片效能,從高階晶片淪為中端晶片。
而且,突破了14奈米後還有7奈米、5奈米、3奈米的封鎖……
這就是一步慢,步步慢。
哪怕nb-y架構再強,但封鎖了高階晶片的頂尖製程,鳳凰晶片將一直無法達到全球頂尖水準,永遠無法吃到行業金字塔頂尖的蛋糕!
胡來揉揉太陽穴,心中想法越發堅定。
“不能等,必須想辦法解決14奈米晶片生產的問題。
這樣才能跟上全球頂尖晶片技術,才能賺取更多的積分.”
他腦海裡將思路整理了一遍,目前來看14奈米光刻機這條路走不通,晶片製程上鳳凰現在能用的,只有28奈米光刻機。
可是。
28奈米光刻機怎麼才能生產14奈米的晶片呢?
想到這,胡來忽然眼前一亮。
魔改?
現在中芯國際有28奈米的光刻機,自己訂購的28奈米光刻機也快要到貨,能不能透過系統技術魔改28奈米光刻機後實現生產14奈米晶片呢?
剎那間,胡來趕緊進入國貨之光系統裡檢視一番。
“歡迎進入國貨之光系統.”
沒有耽擱,胡來直接搜尋了光刻機技術。
“euv型14奈米光刻機良品率改進技術……”
“euv型28奈米光刻機曝光技術……”
“……”
看了一圈,系統裡光刻機技術下確實有不少改良技術,但都是關於良品率、提高生產效率等技術。
而胡來預想的魔改某一種技術後實現28奈米光刻機實現14奈米晶片生產的技術,並沒有。
胡來頓時有些失落,系統裡沒有魔改28奈米光刻機的技術,那意味著光刻機這條路徹底走不通了。
他微微皺眉,除了透過光刻機制程,現在還有什麼技術路線才能讓28奈米晶片達到14奈米晶片的效能呢?
想到此處,胡來腦海飛速運轉起來。
在晶片行業裡,影響一顆晶片的效能有幾個因素,一個是晶片製程,另一個是晶片架構和設計方案,還有一個是封裝技術。
晶片製程就是常見的多少奈米,在體積大小相同的情況下,14n藝的晶片,容納的電晶體數量幾乎是28n2倍多!
說得直白點,電晶體的數量越多,處理器效能越強,奈米越小,晶片解析能力越強。
除開晶片製程,晶片的架構和設計方案也有影響。
比如同樣的ar構下,華偉麒麟9000和驍龍888同樣的5奈米制程,晶片設計方案的不同也會讓兩款晶片效能有差別。
不過鳳凰虎躍晶片架構和設計方案都是系統出品,已經是鳳凰現在最好的水平。
晶片製程和晶片架構設計方案都沒辦法改進了。
胡來思緒來到了最後一個,封裝技術。
胡來對封裝技術瞭解很少,顧名思義也就是把晶片裡面的各個元器件包裹封閉,避免核心部件和空氣接觸……
“封裝技術對晶片效能影響不大吧……”
雖然心裡非常不確定,但此刻胡來還是下意識地在系統裡搜尋了一下。
已經有豐富搜尋經驗的胡來輸入“晶片封裝”技術後,搜尋結果出現當前可以實現的各項晶片封裝技術。
胡來熟練地將各項技術按照積分高低排序,沒想到……
下一刻。
映入眼簾的第一個封裝技術,竟然高達2000萬積分!
【“tss四維動態封裝技術”】。
胡來:“???”
封裝技術竟然有需要2000萬積分的?
胡來內心一下就火熱起來,需要積分越高,那封裝技術就越強!
他接著往下看……
【晶片堆疊封裝技術】,積分:1000萬!
晶片堆疊???
一聽名字,胡來急不可耐地點開詳情頁面,等光速瀏覽完技術介紹,愣了片刻後。
一陣狂喜!